多孔砖在该类砌体墙面留置水平沟槽，则减少块体有效承载截面过多，影响砌体强度。且在竖直荷载作用下，易造成该部位过大的偏心受力，对砌体承载极为不利，故不得在该类砌体表面留置水平沟槽。P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。页岩多孔砖成品强度高。粉煤灰多孔砖干燥性能好，密度较一般勃土砖低。

用烧结多孔砖和烧结空心砖代替普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

根据生产材料，多孔砖可分为以下几种常见的类型，其中烧结的有黏土多孔砖、煤矸石多孔砖、页岩多孔砖、粉煤灰多孔砖，非烧结的有混凝土多孔砖等。多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接，砖柱不得采用包心砌法。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。多孔砖竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法，使其砂浆饱满。严禁用水冲浆灌缝，划缝深度应控制在5-12mm间。

P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。多孔砖在该类砌体墙面留置水平沟槽，则减少块体有效承载截面过多，影响砌体强度。且在竖直荷载作用下，易造成该部位过大的偏心受力，对砌体承载极为不利，故不得在该类砌体表面留置水平沟槽。多孔砖孔的尺寸小而数量多，空心砖孔的尺寸大而数量小；多孔砖常用于承重部位，空心砖常用于非承重部位。